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TDK-Lambda電源HWS30A-24/A設(shè)計理念

瀏覽次數(shù)：382發(fā)布日期：2025-09-18

日本TDK是一家綜合性電子元件制造商，在磁性技術(shù)方面處于世界佼者地位。TDK的各種電子元件一直在您每天使用的熟悉產(chǎn)品中工作。TDK作為一家公司的特點是，我們擁有從頭開始制造電子元件的技術(shù)，從內(nèi)部開發(fā)的材料開始。這需要對各自材料的特性有深入的了解。其結(jié)果是只有TDK才能制造出更好的產(chǎn)品。

TDK株式會社總部位于日本東京，公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的前沿并以“科技，吸引未來"，迎接社會的變革。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術(shù)市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2022財年，TDK的銷售總額為156億美元，全球雇員約為117,000人。

TDK主要產(chǎn)品：

電容器、電感器（線圈）、EMC組件、射頻組件、電壓/電流/溫度保護裝置、傳感器和傳感器系統(tǒng)、陶瓷開關(guān)/加熱、壓電元件、接觸器、蜂鳴器和麥克風(fēng)、變壓器、鐵氧體和配件、噪音抑制/磁性片、消聲室和無線電波吸收器、電源、磁鐵、閃存、無線電源傳輸、FA系統(tǒng)、透明導(dǎo)電膜、太陽能電池、HDD磁頭、鋰離子電池、固態(tài)電池、專用集成電路（ASIC）、基質(zhì)、軟件

主要型號：

CGA1/0603 [EIA 0201]、CGA2/1005 [EIA 0402]、CGA3/1608 [EIA 0603]、CGA4/2012 [EIA 0805]、CGA5/3216 [EIA 1206]、CGA6/3225 [EIA 1210]、CGA8/4532 [EIA 1812]、CGA9/5750 [EIA 2220]、B82498F、SIMID 0805-F、MHQ0402PSA、MHQ0603P、MHQ1005P、MLG0402Q、MLG0402P、MLG0603P、MLG0603PPA、MLG0603S、MEM1608D、MEM2012S、MEM2012SC、MEM2012V、MEM2012F、MEM1608P、MEM1005PP、YFF15SC、YFF18SC、YFF21SC、YFF15PC、YFF18PC、YFF18PH、YFF18PW、YFF21PC 、YFF31PC

針對直流支撐應(yīng)用推出模塊化設(shè)計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A系列元件不僅具有超高的開關(guān)頻率，還提供六款新開發(fā)型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號而定），允許熱點溫度為90 °C。

ModCap HF具有低至8 nH的超低ESL值，平坦的ESR vs. 頻率變化曲線，能在高頻工況下大幅度減少損耗，非常適合用于快速開關(guān)基于SiC的逆變器。憑借超低自感，它能防止關(guān)斷電流時功率半導(dǎo)體上出現(xiàn)電壓過沖，因此通常無需吸收電容器。相比于傳統(tǒng)的柱型設(shè)計，ModCap HF改用立方體結(jié)構(gòu)設(shè)計，尺寸為205 x 90 x 170 mm。新穎的結(jié)構(gòu)設(shè)計使得電容器非常適合新一代電源模塊，并大幅提升了緊湊性和功率密度。

外部材料全符合專用于牽引應(yīng)用的煙火標(biāo)準(zhǔn)EN 45545-2 HL3 R23和UL94 V-0的要求。此外，針對美國市場，我們還提供經(jīng)過UL認證的型號。